PI膜激光切割,PI膜激光切割设备,热熔胶膜激光切割
PI膜阐述:
PI膜又称聚酰亚胺膜。其主要成分是聚酰亚胺,是耐高温、稳定性好的薄膜之一。PI膜是一种广泛应用于电子产品领域的薄膜。颜色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的热熔膜类型为PA和PES热熔膜。
激光器切割PI薄膜的优点,PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割:
(1)进口激光,无触点切割,切割质量高,热影响区小,可以忽略。
(2)双轴单轴自由切换,方便多种物料的切割;
(3)双端同步加工,提高切割效率;
(4)全自动视觉系统,定位自动定位,切割更精确;
(5)全自动进料与收料装置,节省人力,方便快捷。
型号 | LS-MO系列 |
模切定位精度: | ±0.01mm |
结构形式: | 卷对张 |
最大扫描范围: | 30-1200mm(可选) |
最大卷径: | 600mm |
模切速度: | 1-300米/分钟 |
最大宽幅: | P1t、Dxf文件 |
输入文件: | 不干胶纸、PET、PVC、纸张等 |
适应材料: | AC220V50Hz5-8Kw |
电源特性: | Co2、光纤、紫外激光器 |
光源: | 温度20士2°C相对湿度40%-70% |
激光能量: | 60-300w(选配) |
整机重量: | 2000KG |
定位方式: | 色标传感+纠偏 |
外形尺寸: | 2000*1500*1600mm |
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