【摘要】
陶瓷基板的激光腐蚀在材料中形成了一条明确的断裂线，允许将其清洁、精确地分离为各个部分（分离）。
激光陶瓷划痕
陶瓷基板的激光腐蚀在材料中形成了一条明确的断裂线，允许将其清洁、精确地分离为各个部分（分离）。
根据应用要求和为此选择的激光源，使用固定光学或振镜扫描仪处理基板。超声波脉冲激光通过近冷过程产生无划痕的脊线和较低的热材料张力。
典型材料：AlOx、AlN、DCB基板、复合陶瓷
用激光打电路板
优点：快速、灵活、无残留
划线是一种用于预切割印刷电路板的过程。在面板的边缘创建了预定的断裂点，以便它们以后可以沿着预定的断裂点快速轻松地断裂。
所有厚度为0.3毫米至2毫米的电路板都可以进行刻划。
激光划线有哪些优势：
由于非接触式和无振动刮擦，不会产生机械应力或损坏
产量增加：电路的可靠性显着提高
通过优化利用效益来减少材料的使用
尖端的技术清洁度
无尘处理 （通过材料的蒸发和抽吸）
材料种类的灵活性
无需额外设置时间即可实现复杂的切割轮廓
无碳化：不燃烧材料
由于跨机器和校准的过程参数，可重现的过程质量
灵活的自动化程度：独立或作为完全集成生产线的一部分
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