PCB激光切割案例

莱塞激光模切技术具有以下几点优势：
1.高品质、高精度
随着模切技术和激光技术的发展进步，把两者结合起来，利用激光取代传统的模切刀模有着明显的优势。激光模切机属于全自动激光切割，无震动偏差，精度高且稳定。无需制作刀模，由计算机直接控制激光进行切割，并且不受图形复杂程度的限制，可以切割传统刀模无法完成的切割需要。

2.无需换版、效率高
由于激光模切技术是由计算机直接控制的，无需更换刀模版，可实现不同版式活件之间的快速切换，节省了传统模切的刀模更换和调整时间，尤其适合短版、个性化模切加工。激光模切机具有非接触式的特点，换活快，生产周期短，生产效率高。

3.简单易用、安全性高
可在计算机上完成切割图形设计，各种图形参数设定基于软件自动生成。因此，激光模切机易学易用，对操作者的技能要求低。设备自动化程度高，减少了操作者的劳动强度，同时，切割时无需操作者对活件进行直接操作，安全性好。

4.可重复加工
由于激光模切机可以存储计算机编制的切割程序，所以当再次生产时，只需调出相应程序即可进行切割，做到重复加工。

5.可实现快速打样
由于激光模切机是由计算机控制的，可实现低成本、快速模切打样。

6.成本低
激光模切技术的成本主要包括设备成本和设备使用成本，但传统模切技术的成本包括制作刀模成本、打样设备成本、传统模切设备成本、人工调整成本、时间等待成本等。对于传统模切技术来说，制作刀模成本非常昂贵，对很多中小印刷企业来说，印后刀模制作成本少则3~5万/年，多则10~15万/年。还需要有经验的模切工人师傅，进行专业的安装与调整。此外，需要存放刀模版的空间，需要各种辅助工具，有各种不可控的耗废，传统刀模的使用成本越用越高!

而相比之下，激光模切技术的成本很低。激光模切机维修率极低，关键部件——激光管，使用寿命在2万小时以上，若拟该设备一年工作按300天，每天工作8个小时计算，则该设备的使用寿命为20000÷300÷8=6~8年。激光器更换起来也非常便捷，每组费用仅2万元，仅半个工作日就能完成更换。除了用电之外，没有了各种耗材、各种辅助设备，各种不可控的耗废，激光模切机的使用成本几乎可以忽略不计!

电容器作为常见的电子元件，在大多数电子产品中都或多或少可以使用，仔细观察电容外观，你会发现电容盒上会打标刻印一些信息图案，这些信息图案是为了防止发生意外事故、产品的追溯，所以电容胶管表面的文字信息保持清晰是对它的基本要求。

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是莱塞激光公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1mm左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。