Laser die cutting machine

适用范围：

软硬结合板切割，指纹模块切割，软陶瓷切割，覆盖膜打开；指纹识别芯片切割；FPC软板钻孔；PCB线路板切割。

莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。

设备特点：

1. 切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。

2. 激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

3. 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。

4. 激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。

PI膜阐述：

PI膜又称聚酰亚胺膜。其主要成分是聚酰亚胺，是耐高温、稳定性好的薄膜之一。PI膜是一种广泛应用于电子产品领域的薄膜。颜色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的热熔膜类型为PA和PES热熔膜。

激光器切割PI薄膜的优点，PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割：

（1）进口激光，无触点切割，切割质量高，热影响区小，可以忽略。

（2）双轴单轴自由切换，方便多种物料的切割；

（3）双端同步加工，提高切割效率；

（4）全自动视觉系统，定位自动定位，切割更精确；

（5）全自动进料与收料装置，节省人力，方便快捷。

隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一种柔性片状吸波片，该隔磁片能够解决金属在射频信号中的辐射问题而产生趋肤效应，产生涡流，削弱射频信号，隔磁片激光切割机能够帮助产品切割精密化，避免由于隔磁片缺失导致信号泄漏干扰到射频读卡器对信号的接受强度，最终造成读卡失败。

激光镂空雕刻机可以提高雕刻效率，使雕刻处表面光滑圆润，快速降低雕刻非金属材料的温度，减少雕刻物的变形和内应力。

• 旋转雕刻附件是专门为客户设计的，因为材料不规则。无论是整料成规则圆形的棒材，还是只有一部分成规则圆形或平面的棒材，雕刻都很方便。

• 可根据用户加工对象的不同，在各加工场合配置专业配件，如不同孔径的铝或铁蜂窝底板，不同间隙的金属格栏，以及对软材料的负压吸附装置。

• 专为要求厚料雕刻切割而设计的自动升降平台，用户可随意雕刻不同厚料，方便快捷。

激光镂空雕刻机应用材料：

适用于竹木水晶，牛角，纸版，有机玻璃，大理石，布料，皮革，橡胶，塑料等非金属材料，箱包企业和鞋子。

材料制造商的冠力激光切割雕刻机，集切割、雕刻、镂空于一体，适用于各种皮革材料的加工：高档鞋材，皮包，皮衣。

切割特殊形状，无毛刺，尺寸标准，误差小(0.1毫米)，效果柔软，无高周波或刀模切割的硬感。也可以是皮革。

描绘特殊效果或图案，使成品更加精细和独特。