电容套管光纤激光打标案例

该设备专门针对塑料、铝箔、纸张等卷状材料，通过视觉定位进行激光模切、打标标刻加工的激光自动化设备。

激光器跟据具体材料特性可选用光纤、co2、紫外等。

采用微电脑伺服控制定长定速，激光头数字化位移，规格切换、图案更换方便快捷;采用气涨轴放卷，磁粉张力控制，操作简单，材料行走稳定;

采用气涨轴收卷，自动磁粉张力控制，收卷结实，端面整齐;具有自动纠偏、自动对位、错误报警等攻能。

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是莱塞激光公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1mm左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。

莱塞LS-FT台式系列光纤激光打标机采用了先进的激光器，先进的偏振镜系统，确保了优质的打标质量和高速度输出，整个激光系统集成了工业系统、三维工作台和升降支架，光纤激光打标机光束质量好，可靠性高，可以雕刻金属及部分非金属材料，主要应用于塑胶按键、手机透光键等行业的打标工作。
适用材料和行业应用：任何金属（含稀有金属）、工程塑料、电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、环氧树脂等材料。