发热片线路激光蚀刻

薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工，打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能。
加工优势
1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，单孔速度高达150m/min；

3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些较复杂的图案;

5、激光打孔不需要换刀片模具，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。

莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。

设备特点：

1. 切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。

2. 激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

3. 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。

4. 激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。

产品应用概述:

发热片，一种片状的电器元件，主要用于将电能高效转换为热能。得益于其成本效益、使用与安装的简易性以及环保特性，这种元件在众多加热应用中得到了广泛采用。

产品亮点简介:

采用化学蚀刻技术精制而成，这种发热片设计精巧，边缘平滑无毛刺，表面光滑无皱折，能够保持电阻值的稳定性。其制造过程高效，质量控制严格，成本低廉，性价比高。

发热片蚀刻优势:

通过化学蚀刻技术，可在两小时内快速绘制电阻发热片的菲林，大幅度降低成本和生产周期。此技术还支持在金属表面进行半蚀刻，便于添加公司LOGO，加强品牌识别，防止仿冒。

蚀刻技术精度:

该工艺能够确保电阻发热片的高精度加工，精度可达5微米，确保了加工质量的稳定性，明确批次，严格品质控制，以满足不同客户对电阻值的具体要求。

工艺特点:

激光蚀刻工艺能够避免产品毛刺、压痕和变形，保持材料特性，不损害产品功能。对于需要高表面光洁度的产品，这种工艺能够有效克服冲压、线切割和激光切割等方法的局限，提供更高的精度和无可比拟的优势。

发热片应用领域:

1、热转印机加热板;

2、烤杯(盘)机加热片;

3、油桶用加热器;

4、热封机加热片;

5、医疗设备加热保温;

6、化工管路加热;

7、大型设备加热;

8、半导体加工设备;

9、各种机械仪器仪表加热保温;

10、医疗设备，例如血液分析仪、呼吸治疗仪以及水疗;

11、军事设施、飞机仪表以及水力设备防冻;

12、电池加热;

13、饮食服务设备应用;

14、各种机械仪器仪表加热保温等等用途。