激光模切机在印刷行业不一样的发展方向

产品特点

高精度机床、高精度伺服丝杆传动保证位置精度和尺寸精度，更好的真圆度，更好的转角效果。

稳定的行走和能量控制使机器切割产品的边缘热影响区更小，切割效果更光滑，效果一致性好。

软件性能优越，可实现分层切割、切割路径优化、激光跟随速度等功能，切割效果一致性好，控制材料半切割能量。

激光高速精密切割用于屏幕保护膜、丙烯酸板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品标准等领域。

PI膜阐述：

PI膜又称聚酰亚胺膜。其主要成分是聚酰亚胺，是耐高温、稳定性好的薄膜之一。PI膜是一种广泛应用于电子产品领域的薄膜。颜色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的热熔膜类型为PA和PES热熔膜。

激光器切割PI薄膜的优点，PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割：

（1）进口激光，无触点切割，切割质量高，热影响区小，可以忽略。

（2）双轴单轴自由切换，方便多种物料的切割；

（3）双端同步加工，提高切割效率；

（4）全自动视觉系统，定位自动定位，切割更精确；

（5）全自动进料与收料装置，节省人力，方便快捷。

莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。

设备特点：

1. 切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。

2. 激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

3. 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。

4. 激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。