PI膜激光切割/打孔工艺是非常广泛的加工方法

发布人：莱塞激光发布时间：2022-07-27 13:57:33

【摘要】

世界优质薄膜绝缘材料PI膜,被称为"黄金薄膜",均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中膜，在强极性溶剂中形成亚胺。

PI膜的应用无处不在：空间技术，F，H绝缘电机、电器、FPC(柔性印刷电路板)，PTC电热膜，TAB（压敏胶带基材）、航空航天、航空航天、计算机、电磁线、变压器、音频、手机、计算机、冶炼、采矿电子元器件、汽车、运输、原子能工业等电子电器行业。半导体和微电子工业：微电子设备钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路层间介电材料、光电印刷电路板的重要基材。

PI膜激光切割/打孔工艺是非常广泛的加工方法(图1)

高端材料自然离不开高端工业制造。薄膜材料用于各种电子元件和基材，复杂的形状和图形工艺也有特殊的生产工艺。PI膜激光切割或冲孔是一种较为广泛的加工方法。

PI膜激光切割/打孔工艺是非常广泛的加工方法(图2)

PI紫外冷光光源主要用于膜激光切割或钻孔，因为它是35555nm波长特性。切割热影响区特别小到10μm，高精度扫描振动器，精度高，使用寿命长，适用于任何有机/无机薄膜材料的精细切割和钻孔。该设备的功能结构也适用于各种膜卷的激光切割，完成下一道工序，一键处理，解放双手，自动上下料。

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