陶瓷的激光加工应用（激光切割、激光打孔、激光打标）

陶瓷是一种熔点高、硬度高、耐磨、耐氧化的功能性材料，在军工、航空航天、高端PCB等领域，也是一种很好的绝缘体。具有特殊的机械、光、声、电、磁、热等特点，主要用于军工、航空航天、3C等行业的陶瓷。由于陶瓷材料的功能特性和性能特性，激光技术的突破满足了陶瓷加工的需要，使其在加工过程中精度高、加工效果好、速度快，从而提高了加工难度。传统的加工方法主要采用数控机械加工，速度慢，精度低。这种方法越来越不合适，因为它需要更高的精度。在此前提下，激光技术的不断突破，在陶瓷切割和标记中逐渐获得了发言权。

激光切割，标记的优点：激光切割的优点是激光光点很小，这意味着切割的精度很高。激光切割是一种非接触处理方法，不会产生应力。传统的加工方法与材料之间的接触不可避免地会影响加工的精度和效率，因此激光切割效率较高。

在陶瓷标签方面，紫外线激光聚焦点小，标签精度可达0.2mm。标签视觉效果好，标签效果长，耐磨，不褪色，清晰，有层次感。特别是在精密标签的基础上，它具有稳定性和优势，这是其他激光器无法实现的。在机械、化工、电子、航空航天等技术领域，陶瓷的应用已经从日常生活和工业生产扩展到广阔的市场前景。激光作为一种陶瓷加工工具，其重要性不言而喻。红外皮秒激光，脉冲宽度窄，峰值功率高，焦点小，切割陶瓷热影响小，无毛刺，切割精度高。在标记方面，标记精度高，标记效果清晰。