pcb激光切割机的切割速度受什么影响？

PCB板主要应用于链接电路电器的重要载体，为了提高生产效率和良好的产品率，PCB板在使用过程中被切割成小成品。铣刀、行走刀、冲切、锯切和激光切割是将PCB电路板切割成小板的方法。

伴随着科技的发展，PCB电路的要求也逐渐的提高才能满足消费者和市场的需求，他要求切割边缘无灰尘、毛刺和变形。它不会影响边缘部件，成为主流要求。传统的铣刀加工，如铣刀、行走刀、冲切、锯切等，会在不同程度上影响PCB电路板。然而，激光切割设备的非接触式加工模式不会产生应力、灰尘和加工间隙。这些优点使这种加工模式脱颖而出，越来越受到主要制造商的青睐。当然，使用PCB激光切割机来切割电路板也是有缺陷的，那就是相比于传统行走刀和铣刀相比，加工速度上输了一大截。

pcb激光切割机的切割速度受什么影响？

1、PCB激光切割机加工方式

激光发出的高能光束通过扩光镜进入振动镜，点击驱动镜片偏转，导入镜聚焦成较小的光点，在PCB电路板表面来回扫描，层层剥落，形成切割。

2、影响PCB激光切割加工速度的因素

激光切割PCB的速度与加工材料、材料厚度、激光功率、激光类型密切相关。

A加工材料:与纸基板PCB相比，加工相对容易，加工效率高，其次是FR4。玻璃纤维板等。，和铝基板难以切割。

B材料厚度：材料越薄，加工越容易。因此，许多制造商使用v-cut或邮票。连接点切割模式采用激光切割设备加工PCB电路板。

C激光功率：功率越高，加工速度越高，因此在使用激光切割设备加工PCB电路板时，都是大功率激光。

D激光类型：目前市场是主流切割PCB加工激光，具有大功率紫外线激光和大功率绿色激光。紫外线激光相对较好，但加工速度较低。绿色激光加工速度快，效果不如紫外线好。

3、PCB激光切割机的加工速度

从上述第二条中提到的四点来看，加工速度没有固定值，变量很大，客户需要根据自己的实际情况来考虑。在这里，我们只以1.6mm玻璃纤维板为例，设置固定值作为客户的参考。

A采用20W紫外激光器，3束镜，F=170mm聚焦镜，切割无V槽、无邮票孔的光板。

在无黑边的情况下，加工效率转为5mm/s，无黑边。

灰边无黑加工效率转化为无毫米加工速度为8-20mm/s(视实际加工质量而定)

采用40W绿光激光器，3个扩束镜，F=170mm聚焦镜，切割无V槽、无邮票孔的光板。没有办法把它变成10-25mm/s(根据实际加工质量)。

FR4板的相应速度较快，0.4mm纸基板的加工速度甚至可以达到80mm/s的加工速度。

PCB激光切割机在PCB电路板加工过程中的效率、厚度、材料、激光类型和功率影响较大。加工速度可根据实际情况确定，无固定标准。