柔性灯带切割技术比灯珠电流阻断切割更困难,需要用到激光设备

• 采用高性能紫外激光，高精度扫描振镜，精度高，使用寿命长；

• 高精度直线电机工作平台，精度高，速度快；
  

• 可选择CCD自动定位，自动校正；真空吸附固定板，无需替代夹具；
  

• 计算机软件在加工过程中自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态。
  

莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。

设备特点：

1. 切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。

2. 激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

3. 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。

4. 激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。

莱塞激光模切技术具有以下几点优势：
1.高品质、高精度
随着模切技术和激光技术的发展进步，把两者结合起来，利用激光取代传统的模切刀模有着明显的优势。激光模切机属于全自动激光切割，无震动偏差，精度高且稳定。无需制作刀模，由计算机直接控制激光进行切割，并且不受图形复杂程度的限制，可以切割传统刀模无法完成的切割需要。

2.无需换版、效率高
由于激光模切技术是由计算机直接控制的，无需更换刀模版，可实现不同版式活件之间的快速切换，节省了传统模切的刀模更换和调整时间，尤其适合短版、个性化模切加工。激光模切机具有非接触式的特点，换活快，生产周期短，生产效率高。

3.简单易用、安全性高
可在计算机上完成切割图形设计，各种图形参数设定基于软件自动生成。因此，激光模切机易学易用，对操作者的技能要求低。设备自动化程度高，减少了操作者的劳动强度，同时，切割时无需操作者对活件进行直接操作，安全性好。

4.可重复加工
由于激光模切机可以存储计算机编制的切割程序，所以当再次生产时，只需调出相应程序即可进行切割，做到重复加工。

5.可实现快速打样
由于激光模切机是由计算机控制的，可实现低成本、快速模切打样。

6.成本低
激光模切技术的成本主要包括设备成本和设备使用成本，但传统模切技术的成本包括制作刀模成本、打样设备成本、传统模切设备成本、人工调整成本、时间等待成本等。对于传统模切技术来说，制作刀模成本非常昂贵，对很多中小印刷企业来说，印后刀模制作成本少则3~5万/年，多则10~15万/年。还需要有经验的模切工人师傅，进行专业的安装与调整。此外，需要存放刀模版的空间，需要各种辅助工具，有各种不可控的耗废，传统刀模的使用成本越用越高!

而相比之下，激光模切技术的成本很低。激光模切机维修率极低，关键部件——激光管，使用寿命在2万小时以上，若拟该设备一年工作按300天，每天工作8个小时计算，则该设备的使用寿命为20000÷300÷8=6~8年。激光器更换起来也非常便捷，每组费用仅2万元，仅半个工作日就能完成更换。除了用电之外，没有了各种耗材、各种辅助设备，各种不可控的耗废，激光模切机的使用成本几乎可以忽略不计!