关于激光打孔机的工艺介绍

发布人：莱塞激光发布时间：2022-03-04 13:22:53

【摘要】

激光打孔机应用广泛，如印刷电路板PCB内层与内层、外层与内层的连接，用高精度激光穿过铜板和内层树脂，然后镀铜，即完成电路连接。

激光打孔技术在2022年的今天已经非常成熟了，是激光加工的主要应用领域之一。激光打孔机经过多次改进，适用于绝大多数材料。

激光打孔是指激光束在不同的材料中产生小或大的孔。

激光打孔机应用广泛，如印刷电路板PCB内层与内层、外层与内层的连接，用高精度激光穿过铜板和内层树脂，然后镀铜，即完成电路连接。

例如，在硬碳化钨上加工微米孔，在红色和蓝宝石上加工几十微米深孔，这种加工任务很难使用传统的机械加工方法，有时甚至不可能，激光冲孔也不难实现。

激光冲孔时，高功率密度的短脉冲激光在短时间内将巨大的能量传递给工件。这使得工件材料熔化和蒸发。脉冲能量越高，熔化和蒸发的材料就越多。在蒸发过程中，孔内材料的体积急剧膨胀，产生巨大的压力，熔化的工件材料从孔中引入。

皮秒激光的超短脉冲激光特别特殊。在此过程中，工件材料直接从固态变为气态，不熔化，即升华，工件不加热。

关于激光打孔机的工艺介绍(图1)

随着时间的推移，人们根据这一基本原理开发了几种不同的激光打孔工艺：

旋切钻孔

旋转钻孔时，多脉冲激光束也会产生孔。首先，激光打孔机采用冲击打孔工艺打孔初始孔。然后激光器在工件上方的几个越来越大的环轨中移动，以扩大初始孔。在此过程中，绝大多数工件材料熔体从孔中向下推出。

螺旋打孔

与钻孔工艺不同，螺旋钻孔时不会产生起始孔。当激光脉冲开始发射时，激光器在工件上方的环轨中移动。使许多材料向上溢出。激光器的运动轨迹就像螺旋楼梯，逐渐向下延伸。在这个过程中，焦点总是可以引导到位置，使其始终位于孔的底部。如果激光已经穿透工件材料，激光必须再转几圈。目的是扩大孔的底部，使边缘更加光滑。螺旋钻孔可产生大尺寸、深度和高加工质量的孔。

单脉冲打孔和冲击打孔。

在最简单的情况下，脉冲能量相对较高的单脉冲激光束产生孔。这样，许多孔就可以很快产生。在冲击过程中，由脉冲能量和脉冲周期较小的多脉冲激光束产生。冲击过程产生的孔比单脉冲孔更深、更准确。此外，冲击过程可以使孔径相对较小。

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