激光切割在电子产品应用中有哪些解决方案？

莱塞激光利用激光技术的创新来开发用于电子产品生产的高效机器解决方案。使用超短脉冲激光器可确保在钻孔、刻划、切割和构造电路板材料、陶瓷基板和半导体晶片时获得最佳加工结果。 

振镜扫描仪或固定光学加工头可以组合在每台机器中。一台机器也可以涵盖两阶段过程。

          PCB激光加工          

激光钻微孔

刚性和柔性电路板中盲孔和通孔的激光钻孔。具有高纵横比和直径 <20 µm 的微孔。使用超短脉冲激光器进行环钻或冲击钻孔可实现各种电路板材料的理想工艺。 

典型应用：RCC、FR4、FR5、聚酰亚胺 

激光切割电路板

激光切割刚性/柔性电路板和覆盖箔中的轮廓（布线）。在各种电路板材料中以最小的切割宽度进行清洁和高精度切割。 

典型应用：RCC、FR4、PTFE、CEM、聚酰亚胺

激光分板

组装和未组装电路板的激光切割。在各种电路板材料中以最小的切割宽度进行清洁和高精度切割。

典型应用：FR4、FR5、聚酰亚胺

激光蚀刻电路板

电路板的铜覆盖层的激光结构化，对底层材料（电介质）的损坏最小。以高精度和可重复性创建 <10 µm 的非常精细的结构。

在印刷电路板中产生空腔

通过使用激光有针对性地去除材料，可以在电路板上创建插入微芯片的空腔。激光工艺允许精确控制去除深度和腔的几何形状。 

使用合适的激光源和加工策略可确保高表面质量，同时材料上的热应力最小。 

          陶瓷激光加工          

陶瓷激光划痕

陶瓷基板的激光划线在材料中形成了一条明确的断裂线，从而能够干净、精确地分离成单独的部分（分离）。 

根据应用要求和选定的激光源，基材可以使用固定光学元件或振镜扫描仪进行处理。超短脉冲激光器可产生无毛刺的刻痕线，并通过几乎冷移除的过程减少热致材料应力。 

 典型材料：AlOx、AlN、DCB基板、复合陶瓷 

激光切割陶器

激光切割可在陶瓷基板（内部和外部轮廓）中以最小半径创建任何几何形状。根据应用要求和选定的激光源，基材可以使用固定光学元件或振镜扫描仪进行处理。超短脉冲激光器可产生无毛刺的刻痕线，并通过几乎冷移除的过程减少热致材料应力。 

典型材料：AlOx、AlN、LTCC、HTCC、DCB基板、复合陶瓷

陶瓷激光钻孔

陶瓷基板的激光钻孔可实现最小的孔径 (<40 µm)。根据孔径，环钻或冲击钻孔可在 AlOx、AlN、LTCC、HTCC、DCB 基板和复合陶瓷中形成理想的孔几何形状。 

超脉冲激光器产生无毛刺孔，并通过几乎冷去除过程减少热致材料应力。

在陶瓷中创建空腔

通过使用激光有针对性地去除材料，可以在陶瓷基板中创建空腔，其中插入微芯片。激光工艺允许精确控制去除深度和腔的几何形状。 

使用脉冲长度在纳秒和皮秒范围内的合适激光源可确保高表面质量，同时材料上的热应力最小。