不同材料选择的激光分板机有什么不一样

发布人：莱塞激光发布时间：2021-11-01 10:32:51

【摘要】

PCB行业，按材质及阻燃性能，将PCB线路板分为硬质板和软板，硬质版分为纸基板、复合基板、RCC基布及树脂铜箔RCC、陶瓷基板、铝基、铜基板等。挠性板主要分为聚酯薄膜柔性铜板和聚酰亚胺薄膜柔性铜板。

PCB行业，按材质及阻燃性能，将PCB线路板分为硬质板和软板，硬质版分为纸基板、复合基板、RCC基布及树脂铜箔RCC、陶瓷基板、铝基、铜基板等。挠性板主要分为聚酯薄膜柔性铜板和聚酰亚胺薄膜柔性铜板。针对不同层数、用途、厚度及阻燃性，选用不同材料制作PCB线路板。大家对柔性线路板用激光分板机的普遍认识是用紫外线激光切割机，不同材料选择的激光分板机有什么不一样？

金属基：铝基、铜基板

铝基板具有良好的导热性能，广泛应用于LED。数据显示，LED行业90%使用铝基板。早期采用铣刀或模具冲铝基板，加工精度低，切削间隙大，易产生变形。所以，越来越多的用户开始引进激光分板机来解决这些问题。那个激光器可以满足吗？建议采用QCW型光纤激光分板机和高功率连续光纤激光分板机，可用于铝基板的完美切割。

铜基材类似于铝基材，属于金属基材，主要应用于高端汽车头灯PCB基板。类似地，铜基板莱塞激光推荐的高功率光纤激光分板机、QCW光纤激光分板机。但是铜是一种高反射材料，在激光分板机的选型中，应选用SPI光纤激光器、IPG等专用的耐高反射材料激光器。另外，在1.5毫米铜基板上，激光功率要求较高，激光分板机的成本也比较高。

不同材料选择的激光分板机有什么不一样(图1)

瓷基：氧化铝、氧化锆、脱铝、氮化硅等

瓷基具有良好的绝缘性、导热性、软钎焊性能及高附着力，广泛用于军事工业、火箭等高端产品，经常用于高频电路行业。建议采用QCW型光纤激光切割机，特别是氧化铝。氧化锆衬底红外线皮秒激光切割机，推荐部分超薄脱铝。钻孔的氮化硅材料。另外，还应该注意到，铝基板的激光切割存在缺陷。举例来说，加工99%的氧化铝，都会产生刮渣。需提高动力及辅助气压力，从工艺角度解决问题。这一情况在处理96%的氧化铝时被忽略。顾客需要清楚他们的材质特征。还应该理解，衬底越厚，对激光功率的要求就越高。在一定程度上影响了处理效果和效率。

不同材料选择的激光分板机有什么不一样(图2)

玻纤布：FR4.FR5.PPE.PTFE.PI.BT.CE.G10.G11板

玻纤布具有绝热、防火、阻燃等特性，常用于手机摄像、手机底板、汽车电子等消费电子行业，应用广泛。在这种板市场上，常用的分板法有锣刀分板、铣刀分板、走刀分板等，但是随着PCB线路板轻薄化技术的发展，激光分板设备已逐步成为PCB分板行业。那FR4等玻纤布上的激光分板机该怎么选择呢？莱塞激光推荐的紫外激光切割机已经是绿色激光切割机了，一般情况下，根据板材厚度、加工速度、加工效率的要求，所用功率、激光类型不同，但一般紫外激光切割机用的是15W以上的激光，大多数为18W.20W的大功率激光器，绿色激光切割机一般用35W以上的激光器。

不同材料选择的激光分板机有什么不一样(图3)

纸张基材：XPC.FR1.FR2.FR3等

在激光切割机工业中，纸基板是硬质板材。同一激光加工条件下，加工效率和效果均优于其它基材。对纸基板激光分板机，莱塞激光推荐紫外激光切割机。自然，若客户想降低加工效果，可选用绿色激光切割机，加工速度更快。

CEM5,CEM2,CEM4,CEM1,CEM3.CEM5等

同玻纤布相似，除材料的影响外，还受激光分板机厚度及加工效果的影响因素。推荐高功率紫外激光切割机及绿色激光切割机。

外部：RCC树脂铜箔材料

这种材料使用激光板分离器加工效果并不理想，强树脂材料特性与铜箔材料不同，激光波长吸收不同，采用激光板分离器加工树脂铜箔材料将碳化，要根据客户自己的需求综合考虑，这里推荐紫外激光切割机，不考虑效率，也能实现无碳化。

PCB线路板激光切割机是根据材料、厚度、加工面积、加工效率等因素而设计的一种综合产品。由于所用激光器的种类不同，PCB的光学结构也有所不同。应根据自身需求和验证需求，选择合适的激光板卡设备。

| 免费提供解决方案/免费打样 13710252340

上一篇：皮革行业激光切割技术发展经历

下一篇：真的有可以同时切割金属和非金属的激光机？