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【摘要】
LCP是一种新型高分子材料,具有优良的耐高温性能、高强度机械性能、优良的电气性能和加工性能等,其性能优良,在电子领域中得到了广泛的应用。
LCP是一种新型高分子材料,具有优良的耐高温性能、高强度机械性能、优良的电气性能和加工性能等,其性能优良,在电子领域中得到了广泛的应用。
高频率低损耗的5G,LCP将成为天线的主流材料。
随著天线技术的不断发展,天线材料越来越多样化。随着5G的发展,PI薄膜已不能满足5G终端的需要,与4G相比,5G最重要的变化是高频、高速,但是频率越高,信号衰减越大,对低损耗天线材料的需求就越迫切。常规材料已不能适应新挑战。随着5G技术的推广,LCP市场发展迅速。5G使用更高频的信号,对介电常数和介电损耗要求更高。LCP基材作为PI基材,已广泛应用于连接器和手机天线。
LCP切割设备在5G建设中的优势有哪些?
LPC加工中,切割机的作用非常重要,它具有以下优点:
1.非接触式加工:激光光束仅对加工件进行加工,不用刀削力作,避免对切削件表面造成损伤。
2.加工精度高,热影响小:脉冲激光可实现极高的瞬时功率。能量密度高,平均功率低,可瞬时完成加工,热影响范围小,保证了高精度加工和小热影响区域。
3.加工效率高,经济效益好:激光加工效率往往是机械加工效果的几倍,不污染消耗的材料。半导体激光切割工艺是一项全新的激光切割技术,他具有切割速度快、无灰尘、切割底部损耗小、切割通道小、干燥处理等优点。
LCP膜作为5G天线的核心膜材,在5G市场的巨大推动下,LCP材料需求迅速增长。目前激光切割机作为最好的切割工具,也随着市场的变化,需求也将持续增长。
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