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【摘要】
Wafers can integrate many electronic components onto silicone plates to form circuits to achieve certain functions, while chips need to be identified to distinguish their functions, such as patterns, numbers, etc. However, chips are very small, which requires the use of chip lasers.
在所有的3C电子产品中,芯片是与使用相同的核心部件。片式识别主要有丝印和激光打标两种。由于丝印加工粗糙,标识容易脱落,给用户使用带来不便。此外,也有一些坏商家用药水或去字笔擦掉芯片上的LOGO文字,以旧翻新、以次充好、篡改品牌。但激光标记功能弥补了丝印加工的不足,已成为芯片打标的最好的加工设备。
一般用电子芯片在半导体晶片表面制造电路(主要包括半导体设备和被动元件等)。如果将中央处理器CPU与整个计算机系统的心脏进行比较,那么主板上的芯片组就是人体的整个躯干。对于主板来说,芯片组几乎决定了主板的功能,从而影响了整个计算机系统的性能。
晶片可将许多电子元件集成到硅胶板上,从而形成电路,以达到某种特定的功能,而芯片则需要做一些识别,以区分其功能,如图案、数字等。但是芯片特别小,这就要求使用芯片激光打标机对芯片进行精确、细致的激光打标,同时也不会破坏芯片的功能特性。
以上介绍了芯片激光打标机的特点及其材料,下面就来谈谈它的优点。
高效——电子晶片对标记质量、清晰度、持久性要求更高,激光打标功能可实现芯片永久清晰标记,不会因外界因素过高低温、酸碱、摩擦而失效。
高精度——激光打标是一种精细准确的非接触加工,可以在材料表面打0.1毫米以下的细线,0.5毫米以内的字符和数字,特别适合电子芯片等要求极细的图形和文字。
性能优良-电子芯片生产能力大,自动化程度高,预留了10个接口,可与产品的自动生产线控制系统进行对接,使生产控制更加智能化。
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