Is the laser cutting PCB circuit board process mature?

在目前的PCB线路板切割市场中，对PCB产品质量的要求越来越高，特别是包含元器件的PCBA产品和微型PCB产品，对PCB线路板的质量要求非常高，对PCB线路板的分板要求也越来越高。常见的PCB分板设备主要是采用走刀、铣刀、锣刀等方式加工，具有着粉尘、毛刺、应力等缺陷，对装有元件及元件的PCB线路板有较大影响，这些传统的分片方式难以适应新的应用要求。在此基础上，采用激光切割PCB工艺，为PCB分片加工提供了新的解决方案。

激光切割PCB的优点是切割间隙小，精度高，热影响范围小于0.1mm，与传统PCB切割过程相比，激光切割PCB具有无粉尘、无应力、无毛刺、切割边缘平整等优点。那激光切割PCB设备现在成熟了吗？它能被大规模应用吗？从莱塞激光的角度来看，目前激光切割PCB设备还没有完全成熟，主要是原因是激光切割PCB设备的缺陷性十分明显。

激光器切割PCB设备的缺陷性在于切割速度低、材料越厚、切割速度越低，不同材料的加工速度也会有所不同，以FR4材料为例，1.6mm双面v槽板、15W紫外激光切割机的速度都不到20mm/s，与传统加工方式相比，无法满足铣刀切割PCB设备的速度要求。此外，对切割较厚的材料，如1mm以上的PCB，会产生碳化效应，这也是许多PCB加工厂商无法接受的原因。

那激光切割PCB有这些缺点，还有人用吗？当前莱塞激光切割PCB设备陆陆续续有一些出货，但出货量不大，主要是应用于手机PCB、汽车PCB、医疗PCB等相对要求较高的厂家使用，激光切割PCB表面光滑无毛刺、无应力对一些产品质量要求较高的厂家使用。

综上所述，目前市场上激光切割PCB印刷电路板设备的成本相对较高、速度较低等缺点尚未使其市场成熟，但激光技术在不断进步。激光功率越高，光束质量越好。激光切割印刷电路板所需的高频高脉冲能量也越来越好，设备成本也会越来越低，设备成本也会越来越低。现阶段，为市场的成熟准备更好的高频高脉冲能量。