Application of laser micromachining in industry

根据产品的不同，激光加工可以选用不同的激光器。尤其是精密电子产品，需要使用高端激光器。

不断缩小元件也适用于电子生产。以前，印制电路板的制造商在毫米级导电带上钻出数千个孔，但现在，他们在半个平方米范围内钻出数百万个孔，每个孔的直径只有100微米，深度可以达到微米。印制板(PCB)已经不再是简单的平板了。如今，对超过12层的柔性电路进行折叠是智能手机的一个标准特性，而服务器已经折叠到多达40层。数十万个充满电流的孔，使得每一层都与其底层相接触。原材料也在变化：高频芯片生产商开始转向陶瓷芯片，而手机制造商更青睐柔性箔电路。

一般说来，工业上还采用机械打孔的方法，但激光的优点正在逐渐显现。这个钻头可以钻出数千个孔，这意味着它每3分钟就需要一个新钻头。每台钻头的成本约为1欧元，因此加工所需的消耗材料是主要成本因素之一。

就技术局限性而言，机械钻探也已走到了尽头。钻孔直径不能小于100微米，钻孔每秒要钻20多个孔是完全不可能的。但是市场需要更小更快的成果，这正是激光能做到的。CO2激光能以每秒100个速度钻出直径只有75微米的孔。对直径只有30微米的红外线皮秒激光钻孔眼也没问题，而且根据材料，每秒就能在任何位置钻出1,000个孔。

但是，也许激光的最大优点是精确性。为保证每一条带上下都能很好地匹配，钻的孔不能偏离目标位置超过10微米。穿入深度同样重要，因为即使是电路中的一个不良接触，都足以使电路板变成垃圾。