Laser cutting is a representative of 3C product manufacturing technology

3C是计算机，通信和消费电子的缩写。如今，许多IT行业都开始进军3C领域，以3C融合技术产品作为发展的突破点，变成IT行业的新亮点。迅速发展的3C电子产业，不仅带来了人们生活的巨大变化，也带来了通信、手机等产业的变革。“在中国制造2025战略背景下，传统工业制造面临着深度转型，其中一个方向是提高效率，向高精度加工转变，具有更高的附加值和更强的技术壁垒，激光切割是3C产品制造技术的代表。

激光切割：

可对金属、非金属等小型工件进行精密或微孔加工，具有切割精度高、速度快、热影响小等特点。

激光切割的优点：

（1）切割质量好；

因其光斑小、能量密度高、切割速度快等优点，可获得较好的切割质量。

（2）切屑效率高；

基于激光的传输特性，通常激光切割机配置多台数控工作台，整个切割过程可实现全数控。在使用过程中，只需改变数控程序，就可以对不同形状的零件进行切割，既可以进行二维切割，也可以进行三维切割。

（3）切割速度快；

（4）无接触切割；

在激光切割过程中，割炬与工件无接触，没有刀具磨损。加工不同形状的零件，无需更换工具，只需改变激光输出参数即可。激光器加工过程噪声低，振动小，无污染。

（5）切削材料种类繁多；

相对于氧乙炔切割和等离子切割，激光切割材料有金属、非金属、金属基、非金属基复合材料、纤维等。但对于不同材料，由于其自身的热物理性质和吸收激光的不同，表现出不同的切割适应性。

在3C产品上常见的激光切割工艺有哪些。

蓝色玻璃/手机屏幕激光切割，摄像机防护镜头激光切割，手机Home键激光切割，FPC柔性电路板激光切割等。