Laser processing of ceramic circuit boards mainly includes laser drilling and laser cutting.

激光加工陶瓷线路板主要有激光打孔和激光切割两种：

氧化铝-氮化铝等高导热、绝缘性能好、耐高温性能好，在电子、半导体等领域得到了广泛的应用。但陶瓷材料具有较高的硬度和脆性，其成型加工十分困难，特别是微孔的加工尤为困难。因为激光具有很高的功率密度和良好的指向性，目前陶瓷薄板普遍采用激光打孔，激光陶瓷打孔一般是用脉冲激光或准连续激光(光纤激光器)，激光束通过光学系统聚焦于与激光轴垂直放置的工件上，发出高能量密度(10-10*9*cm2)的激光激光束经激光切割头喷射到与激光轴垂直放置的工件上，发出高能量密度(10-10*9*cm2)的激光切割头，逐渐形成通孔。

因电子元件及半导体元件尺寸小、密度高，对激光打孔加工精度和速度有较高要求，根据元件应用的不同，因电子元件及半导体元件应用的不同要求，对激光打孔加工的精度和速度有较高要求，因元件应用的不同要求，因电子元件及半导体元件尺寸小、密度高等特点，对激光打孔加工的精度和速度有较高要求，根据元件应用的不同要求，微孔直径范围为0.05~0.2mm。在陶瓷精密加工中，一般激光焦斑直径≤0.05mm，根据陶瓷薄片厚度大小不同，通常可以通过控制离焦量来实现不同孔径的通孔，对于直径小于0.15mm的通孔，可以通过控制离焦量来实现打孔。

目前，陶瓷线路板的切割主要有水刀切割和激光切割两种，目前激光切割市场更多的是光纤激光器。用光纤激光切割陶瓷线路板有以下优点：

1、精确度高、速度快、切缝窄、受热区小、切割表面光滑、无毛刺。

2、激光切割头与材料表面不得接触，不得刮伤工件。

3、切割缝狭窄，热影响区小，工件局部变形小，无机械变形。/4、具有良好的加工灵活性，可加工任意形状，也可切割管材和其它型材。

伴随着5G建设的不断推进，精密微电子、航空船舶等工业领域也有了长足的发展，陶瓷衬底的应用也越来越广泛。在这些方面，陶瓷基板PCB由于其优异的性能而得到越来越多的应用。

瓷基板是高功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料，其结构致密，具有一定的脆性。常规的加工方法，对非常薄的陶瓷薄片，在加工过程中会出现应力，很容易产生破碎。

随着轻量化、小型化的发展趋势，传统的切削加工方法由于精度不高，早已不能满足要求。作为一种非接触加工工具，激光作为一种非接触加工工具，它在陶瓷基板PCB加工中起到了十分重要的作用。