激光加工陶瓷线路板主要有激光打孔和激光切割两种

发布人：莱塞激光发布时间：2021-07-20 13:50:59

【摘要】

氧化铝-氮化铝等高导热、绝缘性能好、耐高温性能好，在电子、半导体等领域得到了广泛的应用。但陶瓷材料具有较高的硬度和脆性，其成型加工十分困难，特别是微孔的加工尤为困难

激光加工陶瓷线路板主要有激光打孔和激光切割两种：

氧化铝-氮化铝等高导热、绝缘性能好、耐高温性能好，在电子、半导体等领域得到了广泛的应用。但陶瓷材料具有较高的硬度和脆性，其成型加工十分困难，特别是微孔的加工尤为困难。因为激光具有很高的功率密度和良好的指向性，目前陶瓷薄板普遍采用激光打孔，激光陶瓷打孔一般是用脉冲激光或准连续激光(光纤激光器)，激光束通过光学系统聚焦于与激光轴垂直放置的工件上，发出高能量密度(10-10*9*cm2)的激光激光束经激光切割头喷射到与激光轴垂直放置的工件上，发出高能量密度(10-10*9*cm2)的激光切割头，逐渐形成通孔。

激光加工陶瓷线路板主要有激光打孔和激光切割两种(图1)

因电子元件及半导体元件尺寸小、密度高，对激光打孔加工精度和速度有较高要求，根据元件应用的不同，因电子元件及半导体元件应用的不同要求，对激光打孔加工的精度和速度有较高要求，因元件应用的不同要求，因电子元件及半导体元件尺寸小、密度高等特点，对激光打孔加工的精度和速度有较高要求，根据元件应用的不同要求，微孔直径范围为0.05~0.2mm。在陶瓷精密加工中，一般激光焦斑直径≤0.05mm，根据陶瓷薄片厚度大小不同，通常可以通过控制离焦量来实现不同孔径的通孔，对于直径小于0.15mm的通孔，可以通过控制离焦量来实现打孔。

激光加工陶瓷线路板主要有激光打孔和激光切割两种(图2)