PCB线路板激光钻孔原理

莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。

设备特点：

1. 切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。

2. 激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

3. 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。

4. 激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。

3C电子材料精密切割机可应用于各种电子材料的精密切割如薄膜材料的半切、电子工业模具切割、柔性电路板切割、计算机键盘水切割、其他非金属材料高精度切割和开口。

它具备精度高，整机配备射频激光管、伺服电机、螺杆传动、大理石平台等，大大提高切割精度，减少切割误差。边缘效果光滑，无焦边，切割效率高，节省劳动力。

CCD视觉激光打标机——激光打标技术作为一种非接触的现代精密加工方法被广泛应用在各行各业， 可在任何异形表面进行标刻，工件不会产生变形和内应力，可得到高精密的加工品质，并能对加工质量的同一性有所保证。通过视觉系统来辅助激光打标，可使激光加工的优势得到更全面的发挥，不但可以解决打标的精度问题，同时具有高适应性，无须再使用夹具，降低成本，同时提高了产品线的自动化流程，减少了人工参与，提升了系统效率。

 一般的激光打标机，在打标加工的时候，所加工零件必须处于一个固定的位置，并且加工过程中不能晃动，加工的图案才能加工到产品指定位置上，这些都是我们对普通激光打标机加工工艺的常识。 现在新技术不断涌现，莱塞激光最新研制的视觉定位激光打标机，可实现产品只要在激光打标扫描振镜的加工范围内，即可实现精确打标；即每次的位置即使不一样，加工位置也OK。

 本技术运用了视觉定位原理，先对产品进行模板制定，保存为标准模板，在加工时对产品进行拍照，由计算机对比及位置定位，调整后即可对产品进行精确加工。所加工的产品外形可以是圆形、方形、非规则形状都可以识别；这种工艺特别适合小产品，可免除定位料盘、固定夹具的加工，大大节省了激光打标加工周期。