Introduction to UV laser cutting of PCB printed circuit boards

很多客户在咨询PCB激光切割机使用情况时，常会问到PCB使用什么类型的激光切割机，能加工多大尺寸，加工效果如何，激光切割PCB的速度如何，价格如何，莱塞激光对这些问题从PCB激光切割机的原理开始介绍，帮助宾客初步了解PCB设备的使用情况，对后续试样、试验有一个初步的了解。

PCB印刷电路板的材料分为技术基底和复合材料基底，通常分为铜基底，铝基底，玻璃纤维基底，环氧树脂等，不同材料在选择上有区别，例如铜基底和铝基底通常使用QCW或连续红外激光切割机，聚焦头穿透式切割，辅之以辅助气体(氮气、氧化、氩气、空气)切割，而玻璃纤维板等非金属材料一般使用绿光激光切割机，紫外激光切割机等。莱塞激光用于紫外激光切割PCB设备的原理分析。

激光切割机的研究与应用：

PCB紫外激光切割设备是指利用355个紫外光束，通过扩束镜、振动镜、聚焦镜等光学器件对一个小于20微米的光斑进行聚焦，通过软件控制振动镜XY马达的偏转，使光斑在聚焦镜扫描范围内移动，通过控制光斑移动方式，在一定范围内进行一次扫描，然后将材料表面一层剥离，从而实现对材料的切割。但超出镜片扫描范围时，需控制材料放置平台XY直线电机运动方式进行加工，根据材料的大小可选用XY型或XY型平台结构。一般情况下，Z轴直线电机的焦距可根据材料厚度进行调整，UV激光切割机的焦深相对较短，需要随时根据加工要求调整焦距，如切割FPC柔性线路板和切割2mm硬板时，需调整焦距差。

也就是说，紫外激光切割机是一套综合的光机电信息设备，设备结构由UV、XY直线工作台、驱动装置、工控机、高速镜片、系统控制软件、定位系统、吸尘系统、吸尘器、外光路、机台等组成。

激光切割对PCB的影响：

紫外激光切割中pcb的效果与激光参数、光路装置、加工速度等因素密切相关，一般要求紫外激光切割机频率高，脉宽窄，单脉冲能量大，外光装置尽量采用高精度装置。从莱塞激光经验来看，激光切割PCB通常在切割截面上有轻微的碳化，但并不影响它的抗氧化性能，而要达到完全无碳化，就必须降低切割速度，并需要客人的配合。

紫外激光切割印刷电路板：

紫外激光切割速度与功率、材料厚度等有很大关系，切割效果问题也需要考虑进去。一般而言，紫外光功率越大，切割速度越快，厚度越薄，切割速度越快。

有的客户问到切割速度一秒钟可以切割多长的距离，是否可以达到铣刀80mm/s的速度，这里莱塞激光也给大家带来了一个概念，紫外激光切割PCB不是直接切割的，而是扫描式切割的切割方式，比如用18W的光头，100mm透镜，切割光头的FR4，切割速度一般在20-30mm/s之间，具体算法是一个预估价。如果比起来，100mm的FR4需要裁剪，扫描30次，使用80%的功率，裁剪速度3000mm/s，然后换成30mm/s即可裁剪。实际切割速度需要根据试验打样确定，这些速度只能作为参考，不能作为实际指示器，一个比较合理的指示器是：根据每一批中每一小块的加工节奏计算加工速度。要从生产线的节奏，加工的效果，设备的成本计算等方面综合考虑。

PCB设备紫外激光切割价格：

价钱问题一直是老生常谈的问题，我们紫外激光切割机的生产厂家是帮助客人选择型号，配合客人开发，提供解决方案，客人考察后需要有预算目标，根据实际需求决定，同时还要考虑使用寿命，维修费用等问题。