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【摘要】
Currently, there are only a few processing methods suitable for punching air holes in food packaging bags. Laser punching technology is now very mature and can punch holes in any material. It can solve some problems that traditional mechanical processing departments can only solve.
目前仅有少数几种适合于在食品包装袋上打透气孔的加工方法,激光打孔技术现在已经非常成熟,可以对任何材料进行打孔加工,它可以解决一些传统的机械加工部门所能解决的难题。
以上提到过,用激光在食品包装袋上打透气孔效果更好,因为食品包装袋大多是塑料,而在塑料加工过程中会被热膨胀,热胀系数比金属大得多,长时间受热后会明显下降,长期在常温下受力后,在较低的屈服强度下,会出现长时间的变形,对切口损伤非常敏感。所以,对加工小孔洞产品要特别注意,一不小心就会出现变形和大面积熔边现象。
采用激光打孔的方法不需要考虑这类问题,塑胶激光打孔机属于无触点加工方式,就是利用激光速调调焦后作为高强热源对材料进行加热,使激光作用区材料熔化或气化后蒸发,形成孔洞。利用透镜聚焦,激光束在时空上高度集中,可将光斑直径缩小10倍的5次方~10倍的15次方W/cm2的激光能量密度。这样高的功率密度使得任何材料都可以用激光打洞。孔径均匀、光洁度好、无毛刺、无熔边等特性。
激光器是一种利用高能量激光器,功率密度为l07-109W/CH的激光器,对材料进行瞬时作用,作用时间仅为10-3-10-5s,激光器的打孔速度很快。
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