What are the processing methods of FPCB flexible circuit boards in industrial production?

FPCB又称柔性印刷电路板，又称软板，是一种柔性电路板，属于印刷电路板。FPC软板具有弯曲、卷曲、折叠自如的优点，极大地缩小了电子产品的体积，适应了电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的要求。因此，FPC广泛应用于航天、军事、移动通信、手提电脑、计算机外部设备、PDA、数字相机等领域或产品。

薄FPC作为各种电子电器产品的重要组成部分，由多种工艺和材料组成，包括哪些材料？

铜箔：一种阴性电解材料，沉淀在电路板基底的薄连续金属箔，作为PCB的导电体

PI膜全名PAM膜，耐热性优异，是FPC(柔性印刷电路板)、手机、电脑、音响等电子电器行业不可或缺的一部分

聚酯薄膜：聚酯薄膜是一种性能较为全面的薄膜，具有较高的韧性，具有优异的耐热、耐寒性，也是印刷线路板材料之一；

EIM电磁膜：EIM电磁膜是一种真空溅射法，可以在不同衬底(PET/PC/玻璃等)的基材上镀屏蔽材料；

导电胶：固化或干燥后具有一定导电性的一种粘合剂，作用是将多种导电材料连接起来，在被连接的材料之间形成一条电通道。

FRP：耐燃材料等级的代号，分为FRP补强板、FRP补强板、FRP积层板、环氧板等，其粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印刷电路板的重要基材。

3M胶纸：主要用于粘贴0.4毫米以上厚度的玻璃钢4和玻璃钢，玻璃钢辅助材料的使用；

以上是常见的FPC柔性电路板材料，在切割板的生产中使用传统的切割方式和激光切割方式，两种方式各有优缺点，传统方式适合大量生产，但成本高，激光方式适合小批量生产，成本低

常规FPC软板分板采用冲压模式，，其优点是加工效率高；缺点是对FPC软板造成应力损伤，生产周期长，开模成本高。因此，长期适用于大批量生产，不适用于小批量生产，生产过程繁琐。不同类型和形状的FPC软板开模成本高，周期长。因此，有必要找到一个新的工艺流程来引入FPC软板分板过程。

与传统的切削方法相比，激光切削不需要任何前期制作，可以切削各种材料，非接触式加工，无工具磨损，加工不同形状的零件，无需更换刀具，只需改变激光的输出参数。采用低噪音、低振动、无污染的激光切割工艺。只要将图纸导入计算机，一键加工生产，无需人工上下料，操作简单，减少了大部分人工时间成本，实现了全自动化生产。