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【摘要】
Laser scribing and laser drilling technology occupy an important position: in the processing equipment, high-pulse CO2 lasers can be used to perforate the film layer of packaging materials. Special technology, each hole is melted around, which can effectively prevent the expansion of the hole, Avoid corrupted packages
在上个世纪80年代之前,在以家用微波炉烹饪食品还没有受到大部分消费者的重视时候,自从进入上个世纪90年代后,微波技术大幅度提高,特别是微波炉、烤箱等厨房小家电的组件普及,微波食品也开始增加。现在生活节奏越来越快,消费者不仅需要更高品质的食品,还需要使用方便的包装和更快、更高效的烹饪方法,微波食品成为生活的必需品。相应地,微波食品包装经历了技术革新的热潮,发挥了新的活力。
目前,它在激光划线和激光打孔技术领域占有重要地位:在加工设备中,可以使用高脉冲二氧化碳激光打孔包装材料的薄膜层。特殊技术,每个孔周围都有熔化,可以有效防止孔的扩张,避免破坏包装的完整性,同时具有良好的透气保湿效果。
另外,当包装带需要有孔时,激光系统可以对包装进行“通风保鲜”打孔,通过打孔可以延长包装内商品的保鲜期,或者迎合产品在微波炉加热后对食品包装的压力。
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