Comparison between laser cutting and traditional cutting of circuit board cover film

线路板覆盖膜的激光切割和传统切割的工艺比较:

• 在与FPC线路层贴合之前，PI覆盖膜需要根据线路设计要求，在相应位置切割不同尺寸和形状的窗口。

• 传统的制造方法主要是模切冲压。该工艺存在加工精度低、制造成本高的问题。当电路设计逐渐向小型化、高密度方向发展时，传统的模切方法越来越难以满足设计要求。

• 冲压工艺过多，造成人工成本、搬运上下料时间成本、品检费用等浪费，也会影响产品的良率。

  

• 皮秒激光切割工艺：卷对片自动开窗切割，省时省力，提高效率和良品效率。

  

激光切割的成本分析：

• 目前大厂常规产品的模切成本约为1.60元/件。这个价格包括效率、生产能力、工资、模具、钻孔等综合评估。

• 皮秒激光开窗切割的目前生产能力约为7000平方米/月(不同产品会有差异)。每平方米约有13种产品，即每月生产能力为7000×13=91000张/月/台。

• 激光取代传统模切技术的月产值:9100×1.6=145600元/月/台。

• 年产值:145600×12=1747200元/年。

• 人工成本:一个人可以同时操作片自动化设备，2班倒计算，5台设备内需2人操作，按人工月薪4000元计算

• 劳动力成本在2×4000×12=96000元/年/5台左右。

• 用电成本:目前设备功率7000W，24小时工作，电费1元，用电成本61320元/年左右。