激光切割机有什么应用和优缺点

该设备适用于食品印刷包装、饮料热封标签、医药外包、日用化妆品收缩膜等多种薄膜行业的定量透气孔、易撕口、热封标签激光标刻。

薄膜激光打孔机由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对薄膜的微处理更具优势, 切割打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。薄膜激光打孔机属于非接触式加工，打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、易撕线、实线、虚线、半切、全切等激光工艺功能。
加工优势
1、激光打孔机采用的高光束质量的美国金属管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，单孔速度高达150m/min；

3、激光可以对不同厚度的薄膜进行作业，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些较复杂的图案;

5、激光打孔不需要换刀片模具，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。

莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。

设备特点：

1. 切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。

2. 激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

3. 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。

4. 激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。