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【摘要】
The core LED chip is a solid semiconductor device. The heart of the LED is the semiconductor chip. One end of the chip is attached to the bracket, one end is the negative pole, and the other end is the positive pole connected to the power supply. The entire chip is encapsulated by epoxy resin.
核心的LED芯片是固体半导体器件,LED的心脏是半导体的芯片,芯片的一端附着在支架上,一端是负极,另一端是连接电源的正极,芯片整体被环氧树脂封装。
利用短波长皮秒激光切割机,可对蓝宝石晶圆进行划片处理,有效地解决了蓝宝石切割难度大、LED行业对芯片小、切割道窄的要求,为以蓝宝石为基础的LED大规模量产提供了高效切割的可能性和保证。
LED灯的核心部件,其主要功能是:将电能转化为光能,其主要材料是单晶硅。在LED芯片生产中广泛使用晶圆作为衬底材料后,传统的刀具切割已经不能满足切割要求,那么该如何解决这一问题呢?
莱塞激光的355nm、266nm等短波长纳秒激光,可对晶圆进行切削加工,有效地解决了晶圆切削难度大、LED工业对芯片做小、切削道做窄的要求,为以晶圆为基础的LED大规模量
产提供了高效切削的可能性和保证。
莱塞激光模切机的优点:
1.切割质量好:由于激光斑小、能量密度高、切割速度快,激光切割可以获得更好的切割质量。
2.切割效率高:由于激光的传输特性,激光切割机一般配备多个数控工作台,整个切割过程可以实现数控。操作简单,只需更改电脑图形程序,就可以应用于切割不同形状的零件,既可以进行二维切割,又可以实现三维切割。
3.切割速度快:激光切割时,材料不需要夹紧固定,不仅可以节省工装夹具,还可以节省上下材料的辅助时间。
非接触式切割:激光割时割炬与工件无接触,无工具磨损。对不同形状的零件进行加工,无需更换刀具,只需改变激光输出参数即可。采用低噪音、低振动、无污染的激光切割工艺。
5.切割材料有很多种:对于不同的材料,激光切割的适应性因其热物理性能和吸收率而异。表现出不同的激光切割适应性。
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