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【摘要】
Laser die cutting, also known as digital die cutting, uses a high-power laser to evaporate the material in the path of the laser beam.
激光模切,又称数字模切,是利用高功率激光蒸发激光光束路径上的材料。激光束的开关和激光束的路径与产品图形的切割要求一一对应。因为切割的部分蒸发了,所以可以省小碎片所需的手工或方法复杂的废弃物可以省略。
自20世纪80年代首次应用以来,激光模切技术的基本概念没有改变。然而,随着激光模切技术的发展,尤其是那些复杂的激光模切控制软件的开发,人们对激光模切的期望得到了显著提高。今天,由更便宜的组件组成的低成本激光模切系统的功能远远优于几年前设计的昂贵系统。在高端产品中,最新的激光模切系统可以以以更广泛的材料适用性和更严格的公差控制稳定地进行更复杂的模切。
针对这些具有挑战性的要求,投资激光模切技术已经成为满足实际需求的最佳设备。但是,在目前的市场中,仍能看到一些激光模切系统在质量和生产能力方面存在缺陷,这是先进的激光模切技术所不能接受的。
而对于某些要求简单的应用,由于其功率大、功能强,一般是通过低成本的激光模切系统来实现。本文将讨论如何使新一代激光模切系统满足实际应用的需要,分析激光模切系统的各种功能是如何体现在质量和输出上的。
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