UV laser cutting equipment in high-end industries

随着紫外激光的逐步成熟和稳定性的提高，激光加工行业已经从红外激光转向紫外激光。与此同时，紫外激光的应用越来越普及，激光的应用也越来越广泛。

紫外激光晶圆切割，蓝宝石基板表面坚硬，一般刀轮难以切割，且磨损大，良率低，切割通道大于30μm，不仅减少了使用面积，而且减少了产品产量。随着蓝白光LED行业的推动，对蓝宝石基板晶圆切割的需求大幅增加，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光切割，上个世纪电子陶瓷的应用逐渐成熟，其应用范围也越来越广，如散热基板、压电材料、电阻、半导体、生物等，除传统的陶瓷生产工艺外，陶瓷加工也随着应用种类的增，进入了激光加工行业。按其材料种类可分为功能陶瓷，结构陶瓷和生物陶瓷。可以用来加工陶瓷的激光器有CO2激光器，YAG激光器，绿光激光器等，但随着元件的逐渐小型化，紫外激光器成为必要的加工方式，可以用来加工多种陶瓷。

紫外激光玻璃切割，紫外激光的应用在智能手机崛起的带动下，也逐渐有了发展的空间。以前由于手机功能不多，激光加工成本高，激光加工在手机市场上的地位不大，但现在智能手机功能多，整合性高，在有限的空间内要整合几十个传感器和几百个功能器件，而且组件成本高，所以对精度、良率和加工要求都大大提高，紫外激光在手机行业发展了多种应用。

紫外激光ITO干蚀刻，智能手机最大的特点就是触屏功能，电容式触摸屏能做到多点触摸，与电阻式触摸屏相对应，寿命更长，反应更快，所以电容式触摸屏已经成为智能手机选择的主流。

紫外激光线路板切割，线路板采用激光切割，最早用于柔性线路板切割，由于线路板种类繁多，早期加工均采用模具成型，但模具制造成本高，生产周期长，因此紫外激光加工可以避免模具制造成本和生产周期，大大提高样品制造时间。