多层复合包装袋如何进行激光打孔且不打穿

PET 薄膜是热塑性聚酯，可以进行激光切割、打标和雕刻。PET的化学名称是聚对苯二甲酸乙二醇酯。PET 薄膜激光切割可以使用 9.3 或 10.6 微米波长的 CO2激光进行。然而，PET 薄膜激光打标需要 9.3 微米的 CO 2激光。9.3 微米激光波长在 PET 薄膜表面被吸收，形成白色磨砂表面标记。表面标记不会影响 PET 薄膜的完整性。

PET膜是一种综合性能的包装膜。透明度好，有光泽；气密性好，香气好；中等防潮，低温透湿率降低。PET薄膜机械性能优异，韧性是所有热塑性塑料中最好的，抗张强度和抗冲击强度远高于普通薄膜；强度好，尺寸稳定，适合印刷、纸袋等二次加工。PET薄膜还具有优异的耐热性、耐寒性、耐化学性和耐油性。但不耐强碱；易带静电，无合适的防静电方法，包装粉末物品时要注意。

3C电子材料精密切割机可应用于各种电子材料的精密切割如薄膜材料的半切、电子工业模具切割、柔性电路板切割、计算机键盘水切割、其他非金属材料高精度切割和开口。

它具备精度高，整机配备射频激光管、伺服电机、螺杆传动、大理石平台等，大大提高切割精度，减少切割误差。边缘效果光滑，无焦边，切割效率高，节省劳动力。

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是莱塞激光公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1mm左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。