基于石墨烯为原材料的穿戴式血糖印刷电极激光模切机

镭雕和丝印工艺生产的产品外观视觉效果相似，但实际上差别很大。下面简单介绍一下它们的区别:

①：镭雕产品，字体，图案具有透光性；丝产品不透光。

②：镭雕产品，字体，图案颜色为材料颜色，底色为油墨颜色；丝印产品与镭雕产品正好相反。

③：在耐磨性方面，镭雕高于丝印。

④：这两种工艺使用的原理是不同的。镭雕刻使用的光学原理是表面处理，而丝印是物理原理，使墨水粘在上面。

⑤：价格不同，但价格是由字体和图案的难度来判断的。

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是莱塞激光公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1mm左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。

The ultra-fine laser drilling method uses the beam generated by the laser to evenly cut a thin line of only a few microns deep on the designed solid line, dotted line, wavy line, and easy-tear line. Taking advantage of the laser focusing, the focusing degree can be as small as the sub-micron order of magnitude, so it has advantages in the micro-processing of materials, and the cutting, marking, scribing and drilling depths are controllable. Even at low pulse energy levels, a higher energy density can be obtained to effectively process materials. Laser equipment can be used in slitting machines or rewinding machines, and laser technology can be used for flexible packaging materials such as OPP, BOPP, PE, PET (polyester), aluminum foil, and paper.