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【摘要】
Laser cutting machines can precisely cut flexible circuit boards and organic cover films without the need for special pressure and mold fixation. The ability to over-utilize high-energy laser sources and precisely control laser beams can effectively increase processing speeds and obtain more precise results.
根据市场反馈,目前激光切割机可以将柔性线路板和有机覆盖膜进行精密切割,而不需要特殊的压力和模具固定。能够过度利用高能激光源和精确控制激光光束,可以有效地提高加工速度,获得更加精确的加工效果。通过振镜扫描和直线电机两维平台的组合运动,不因形状复杂、曲径曲折,增加加工难度。激光切割常用于柔性线路板、软硬结合板的精密成型、FPC薄膜开窗。
一、激光精密切割在成形FPC中的应用:
1. 柔性电路板激光加工技术主要应用于FPC外形切割、复盖膜开窗、钻孔等。以下主要好处:
2. 根据CAD数据直接用于激光切割,更加方便快捷,可以大大缩短交货周期。
3. 不要因为形状复杂、曲径而增加加工难度。
4. 在开覆膜时,可使切割出的覆盖膜边缘齐整圆顺、平滑无毛刺、无溢胶。采用模压机加工方式开窗不免会在窗口附近出现冲模后的毛刺和溢胶,这种毛刺和溢胶在焊盘上贴合压力后很难去除,直接影响到以后的镀层质量。
5. 柔性板材样品加工常因客户需要改变线路、焊盘位置而改变覆盖膜窗口,用传统的方法需要更换或修改模具。当使用激光加工时,这个问题可以很容易地解决,因为只需导入修改后的计算机辅助设计数据,就可以轻松快速地加工出想要打开窗口图形的覆盖膜,这将在时间和成本上为公司赢得市场竞争的机会。
6. 精密激光切割机,是柔性线路板成型加工的理想工具。激光器能把材料加工成任何形状。
7. 过去的大批量生产中,采用机械冲压成形模具,形成许多零件。但硬冲模工艺损耗大,交付周期长,对于零件加工和成型来说就显得不实用,而且成本很高。
二、FPC市场分析报告:
在早期,FPC仅用于军事、航天等特殊行业,随着各种信息终端设备的发展,FPC逐渐被应用于民用和商用领域。近年来以消费电子增长为主导的增长方式,主要有以下几个方面:
1. 个人计算机:包括台式电脑和笔记本电脑,以及正在生产中的穿戴式计算机。
2. 外部计算机。上述两个市场是全球FPC需求最大,但增长速度较慢。
3. 手机:翻盖手机中要用到6至10片FPC,这些FPC主要是单片,双面的。FPC用于多层结构的显示模块和摄影模块。
4. 音频和视频设备是FPC的第三个应用领域:便携式产品(如MP3、MP4、移动电视、移动DVD等)以及平板显示器将不断增加FPC的数量。
5. 其他应用市场还包括医疗器械、汽车和仪器。
三、未来FPC的发展趋势主要有三个方面:
1. TFT-LCD和PDP显示技术的发展,促使单面、双面显示向高密度方向发展。线形较细,孔径较小,单面和双面FPC线路的线宽为1.5mil/1.5mil,小孔直径0.1~0.05mm。
2. 采用尺寸高稳定性FCCL柔性覆铜板材料二层法。由于对高挠曲要求的手机和对高尺寸稳定性要求的TFT-LCD产品的需求,二层法FCCL柔性铜板材料技术成熟,价格便宜,无胶二层FCCL的使用率越来越高。
3. 向COF(CHIPONFLEX)发展,在TFT-LCD和集成电路封装基板市场的带动下,COF发展势头良好,单面COF的线距为10μm,而双面COF的线间距为15μm,小孔的孔径小于50μm。
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