Laser Die Cutting Machine - Flexible Packaging Layer Cutting Process You Never Knew (Part 4)

激光模切机的层切工艺系列到这里将是最终章，之前对比了原始加工技术，说了层切塑料包装袋的原理，还讲了激光模切机这个设备与卷筒材料的协作，最后我们该夸夸激光划线机的激光层切技术了。

作为易撕口技术地激光层切，应用范围包括各种各样的食品包装袋和日用品包装袋，甚至化妆品包装袋和医药产品包装袋等。在这些应用中，激光技术与传统地使用轮转刀具等机械方法相比，激光技术的优势不得不在这最终章好好夸夸：

①不同于机械加工方法，激光在加工时，没有直接接触物品，所以也不会对物品本文造成损坏，机器本身也不会有磨损的情况，而这非接触性加工的方式，大大保证了在高速加工过程中的可靠性。

②激光划线机对不同薄膜材料的加工具有特殊性和选择性，因为可以在激光划线机进行层切时不会影响到其它薄膜层，这一点大大保证了产品的安全性。

③机械加工易撕口的设备有两大点不足之处，一是要经常修理更换模具，刀具，返修率极高，甚是麻烦；二是不能自如的控制客户撕开后撕裂线的走向，这对强迫症的人来说实在是不能忍的，许多人都很容易在撕口的时候整个包装袋都撕毁了，然后严重的是里面的东西抛洒一地，实在是非常之差的用户体验。而激光模切机的层切易撕口技术则不会出现以上情况，我们莱塞的设备可以到达既不破坏包装功能，又能达到沿易撕口平整撕开的目的，这不得不说是易撕口加工的福音。

④而且机器的操作十分简单，使用十分便利、灵活，而且由于激光聚焦性好，机械强度降低得少，所以刻痕基本不可见。刻痕可以是十字交叉线或者一些灵活的曲线等，或者你奇思妙想的想刻划一些异形线等，又或者在短距离内刻上多条线，这一切都随你心意！