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Laser Die Cutting Machine - Flexible Packaging Layer Cutting Process You Never Knew (Part 2)

发布人:莱塞激光 发布时间:2021-04-13 13:32:19

【摘要】

The layer cutting process of the laser die-cutting machine was mainly discussed in the previous article. The shortcomings of the original processing method are discussed here. We will continue the previous article and talk about some basic principles of the laser scribing machine in the layer cutting process of flexible packaging.

激光模切机的层切工艺在上一篇主要讲到了原始加工方式的不足,而我们这里会接着上一篇讲讲激光划线机在软包装层切加工上的一些基本原理。

塑料薄膜层,金属薄膜层和纸质在CO2激光器发生的波长范围(9.4~11μm)表现不同的吸收性能和放射性能。包装工业中的大多数塑料材料,像PET、PS、PC、PVC和OPA等,在典型的10.6μm波长上,能非常有效地吸收激光束。吸收激光束以后,塑料薄膜的局部被加热并完全熔化。而少数塑料薄膜如OPP、PE还有LLPE等对10.6μm的激光波长则完全通过。铝箔层在低功率的CO2激光器所发射的所有波长都不吸收,完全反射了。

按照希望的层切结构让激光模切机进行切割符合包装材料,只要使用正确的激光波长,从正确的薄膜面进行层切即可。下面举例说明激光层切复合薄膜的基本原理。

①PET-AL-PE:这是食品包装典型的复合材料,如咖啡包装袋,材料对CO2激光器(10.6μm)的选择性吸收可以使用机械支撑作用的PET层在非常细小的局部完全汽化,而不会影响到其它层,铝箔层的反射效应有助于更有效地使用激光。

②OPP-PE:这是洗衣粉包装常用地复合包装材料,由于PP对激光束地吸收能力比PE强,因此在层切时就可以选择地层切PP层而不会影响到其它层;在这种情况下,激光束可以从薄膜地任何一面射入,也就是说,也允许激光束首先穿透PE层,然后在熔穿PP层。

 


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