Laser Die Cutting Machine - Flexible Packaging Layer Cutting Process You Never Knew (I)

激光模切机——你不曾了解的软包装层切工艺，这里我们主要讲的是市场上随处可见的软包装物品，而几乎所有的软包装薄膜都是多层薄膜层叠而成的结构，每层薄膜厚度大约在10多个微米，每一层具有不同的功能，如PET刚度大，保密性好；PE热封性好，抗撕裂能力强；PP的水蒸气阻隔性能好；铝箔常用与阻光密封；纸通常能给薄膜以良好的保护。而这也考验到了激光模切机的层切工艺技术。

激光的层切是指有选择性地切割某一薄膜层，而不影响到其它薄膜层的功能。比如微量切割某个高强度薄膜层，可以形成易开启结构，但由于切割很小，不影响包装外观。

塑料薄膜机械划痕或机械冲孔的方法虽然速度很快而且相当简单，但这两种方法都不能区分不同的薄膜层。机械划痕或机械冲孔的结果是：

①如果划痕深度太少了，就连薄膜的机械制成层部没有完全被划开；

②如果划痕深度太大了，阻光层和阻隔水汽层都被破坏了。

故而，人们一直都在追寻一种可靠的加工工艺，让切割变得更精细，更加有选择性，可以选择切割在不同的塑料薄膜层，而这些都被激光模切机所实现了。