Laser cutting machine

• • 采用高性能紫外激光，高精度扫描振镜，精度高，使用寿命长；

  • 高精度直线电机工作平台，精度高，速度快；
    

  • 可选择CCD自动定位，自动校正；真空吸附固定板，无需替代夹具；
    

  • 计算机软件在加工过程中自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态。
    

  FPC激光切割机

  该设备根据激光发射的光束被FPC板吸收，瞬间中断分子链，达到切割效果的冷加工技术。紫外激光是短波长激光，材料容易吸收，热影响区域小，线宽细。

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• 适用范围：

  软硬结合板切割，指纹模块切割，软陶瓷切割，覆盖膜打开；指纹识别芯片切割；FPC软板钻孔；PCB线路板切割。
  

  
  

  PCB激光切割机

  PCB激光切割机/分板机利用的是紫外激光冷光源对PCB以及FPC电路板进行冷加工的一个设备,他可以解决碳化和毛刺对产品的影响，使截面边缘光滑平整。

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• 莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码处理，实现一机两用的切割码。

  
  

  设备特点：

  1. 切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。

  2. 激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

  3. 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。

  4. 激光PCB分板板比传统的加工模式更有优势。

  
  

  
  

  PCB激光分板机

  莱塞激光PCB激光分板机主要用于PCB、FPC大板、小板、外观切割、轮廓切割、钻孔等加工。设备采用高性能紫外线激光源，集成高精度CCD视觉定位技术，通过自主开发的视觉激光控制软件，完美实现精密加工应用。通过调整激光功率，可以进行PCB二维码...

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